| جامعة محمد بن أحمد وهران 2 | المؤسسة الجامعية | | قسم الصيانة و الأمن الصناعي | الإنتماء | | DERRAZ, Mahmoud (32012146) | المؤلف | | Maitre de conférence : BOUHAMRI Noureddine | المشرف | | المشرف المساعد | | الكهروميكانيكية | الإختصاص | | دكتوراه ل م د | الشهادة | | Etude numérique de l’échange thermique entre les composants électroniques et apport au perfectionnement du système de refroidissement. | العنوان | | Composants électroniques, échange thermique, système de refroidissement, dissipation de chaleur, écoulement de fluide | الكلمات الدالة | | Avec l’avènement des ordinateurs de hautes vitesses, la dissipation de la chaleur est devenue une source de préoccupation. Les hautes températures ainsi produites affectent la fiabilité et la performance des composants électroniques.
Il est bien connu depuis plus d’un siècle, que les scientifiques se penchent sur l’étude des écoulements avec transfert de chaleur par différents modes de convection (naturelle, forcée et mixte). Celles-ci, s’impliquent dans de nombreux phénomènes naturels ou le processus industriel trouve son application dans différents domaines tels que, les processus de dépôt de vapeurs chimiques, ainsi que le refroidissement des réacteurs nucléaires et des systèmes électroniques, etc. Les avancées et l’évolution technologiques récentes en électronique ont permis d’améliorer l’efficacité des composants qui deviennent de plus en plus performants et de plus en plus petits. Cela entraine des contraintes de fonctionnement pour les composants particulièrement au niveau des seuils de températures. Les composants électroniques d’aujourd’hui peuvent produire plusieurs centaines de watts par centimètre carré. Pour cette raison, l’évacuation de la chaleur est devenue un des problèmes majeurs à résoudre avant la réalisation des composants.
Actuellement, plusieurs études traitent le choix des méthodes de refroidissement et l’amélioration du transfert de chaleur. Cependant, de telles méthodes de refroidissement atteignent rapidement ses limites face aux systèmes à forte puissance et grandes échelles qui nécessitent une évacuation de chaleur plus importante. Il existe d’autres méthodes de refroidissement par liquide avec ou sans changement de phase ou le refroidissement par caloducs. Par conséquent, le processus de refroidissement est d’un intérêt essentiel et primordial, puisque son but principal est le contrôle de la température de ces composants.
Jusqu'à présent, plusieurs efforts ont été faits par des chercheurs pour proposer un système de refroidissement à haute performance basé sur un dissipateur thermique efficace. Étudier les effets du dissipateur thermique sur les caractéristiques de refroidissement des puces est l'un des domaines de recherche intrigants dans le transfert de chaleur et au perfectionnement du système de refroidissement, qui se traduit par l'introduction et le développement de nouveaux dissipateurs thermiques pour un refroidissement efficace dans plusieurs applications.
Cette thèse de doctorat s’inscrit dans cet axe et tend à offrir de nouvelles solutions dans ce projet par l’étude du refroidissement des composants électroniques, avec un traitement qui présente une technique d’actualité et qui peut devenir un procédé favorisé dans le prochain avenir afin d’améliorer de l’efficacité du refroidissement dans ce domaine. | الملخص | | مشعر | الحالة |
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